为什么1985年是中国半导体产业的转折点？(5)

当中国芯片产业蓬勃发展时，时光倒流到35年前，他们面对的峰峰却截然不同，用投资人吕煌的话说，三十年前，中国半导体产业与国外的差距是“幼儿园之间的差距”。和大学”，现在是“初中和大学之间的差距”。

刘卫东还记得，在学校的时候，教师们被用来做“零工”的时候，人们用坐标纸刻红膜来设计芯片，而国外已经在用计算机来设计芯片。

对于中国科学院微电子研究所的高枫，以纪念那一年，“国内最先进的生产线只能做4英寸和5英寸，按照手册的说明，手动拉出清洗晶圆的清洗设备清洗，而国际上有很多8英寸自动化生产线。”

高峰在新加坡特许半导体和台积电的工作经验使他对国内半导体行业的巨大差距有了更好的了解。

在早期，这群人有点像一个孤独的水手，将一小片划向旋转的风暴。

在清华微电子研究所，这代表了实验室中国内半导体行业的领先水平，经常可以看到这样的场景，一群研究人员躺在一张大桌子上，靠近图纸检查错误，用肉眼验证设计布局。

即使到1990年代，改革开放后，大量的对华投资进入中国，中国半导体也开始有了发展势头，但进展仍然缓慢，“以技术为市场”的思想，很难给发展带来实质性的帮助。半导体。

高峰还记得他在韩国南亚半导体有限公司(South Asia Semiconductor Co.，Ltd.)的研究生学习，在那里他学会了使用国际先进的LSI设计软件American Compass设计芯片。

1995年，这个离中国一海之遥的国家实现了与美国和日本的DRAM追赶，并在日本和美国之前开发了256M DRAM。

于群辉是为数不多的半导体专业女性之一，毕业后就留在了老师的公司-鸿思电子科技有限公司(GES上市公司Feitian Integrity于三年前收购)，专注于信息安全应用IC芯片设计公司的独立开发。

为了生存，他们从逆向设计开始，承担客户委托的设计任务，分解和分析市场上现有的产品，弄清功能，然后制造自己的产品，然后将其带给客户生产，相当于设计服务。

“这种(逆向设计)也是一种积累，如果没有这个过程，就很难在我们身后进行设计。” 于群辉说。逆向设计的道路是1990年代许多中国芯片公司所采取的道路，就像美国从当时英国工业革命的成果中学到的一样，“学习，吸收，重塑”。

市场善变。当Maxscend Technologies逐渐走出困境时，刘卫东的Juho Electronics于2014年推出，专注于传感器信号调理芯片。但是这类芯片的投资回收期很长，投资机会很少。第一笔投资仍然来自室友吕煌。

刘卫东原本留着胡子，说它在人群中脱颖而出。后来，胡须被剃掉了，学生们笑了起来，说他们年轻得多了。

他的微信朋友圈的内容几乎总是在介绍其公司的产品，甚至在假期期间，他总是可以看到刘卫东在他的朋友圈中发布有关久浩电子的信息。他还是清华大学半导体行业协会校友会秘书长，他的同学称他为“刘先生”，并积极组织与之相关的各种校友活动。

在面试之前，他甚至根据大纲在计算机上逐一键入答案。与刘卫东一样，有着强烈方言口音的LV Huang也说自己不擅长讲故事。

当他访问泉州的安溪时，他经常边喝茶边聊天。那些已经投资的人，他已经接受了，但是很高兴分享他对该行业的判断。

毕业后，他回到家乡泉州从事该行业，并参与投资后，LV Huang发现他的老同学“更多地参与了筹码”。

结合过去的专业知识，回顾LV Huang的投资布局，芯片项目约占70%。其中，Lv Huang在Will于2007年成立时投资了410万美元，他是GigaDevice的早期投资者之一。

刘卫东第一次问LV Huang，如果他的生意失败了，他会怎么做，LV Huang说他不会，如果失败，他将还给他买来的酒的钱还清。

事实证明，当他在清华大学读书时，一年四季黄春没有回家，刘卫东带着山竹叶绿和兔腿从山西回到家中。

吕煌在学校南门接他，并说他毕业并赚钱后肯定会再次邀请刘卫东。

“所以对你的同学好，特别是在同一个宿舍的同学。” 谈到多年后的经历，刘卫东开玩笑说。

到目前为止，许多人已经渡过了难关，但一切仍在进行中。对于这个群体，未来两年是至关重要的考验。

现在，数字化转型和人工智能，物联网，无人机，工业4.0等带来了新的范式转变，所有这些新事物都包含了半导体技术的进步。

清华大学EE85的学生无疑已成为这一趋势中不可忽视的力量。许多人将其归因于“时代”。在他们眼中，未来十年或更长的时间是“千载难逢”的机会。

受访者乐于分析情况，经历不同，访谈中的每个人都有自己的重点来分析情况，但是一件事是一样的，就像高峰记得大学班主任周玉成经常说的那样对他们来说：半导体是困难的，但未来必须有希望，发展前景广阔。

目前，新的冠状病毒疫情已经迫在眉睫，国家集成电路基金的注册资本为2041.5亿元，开始第二阶段的投资。尽管对企业信心产生了影响，但高丰没有计划放慢投资速度。

他认为，在国内“新基础设施”的推动下，国内更换的需求受到了前所未有的关注。

5G基础设施，新能源汽车充电桩，大型数据中心，工业互连……半导体将继续在其中发挥重要作用。

（编辑：ASP站长网）