传感器在物联网的发展趋势(3)

　　随着物联网发展，每一个单元的基本配置包括通讯、算法等，而如果当中采用传感器模组，就可以接受到更多不同的信号，产生更多的数据量和价值。模组化相当于把传感器的一个触角延展出去。举个例子，如市内导航，除了运动传感+陀螺以外，还需要磁传感器放在一起做融合算法，能够有更好的定位。

　　5、手机将加入各种新的传感器应用。

　　未来将有更多新的传感器会加到手机里面，一方面是因为大家可能会充分手机这个大计算平台;另一方面是依托手机实现一个新的特色功能。比如在视觉方面，如果会把非智能红外传感器加入到手机上，用户将会产生一些新的感受，如在很暗的地方照样可以看到图像。另外，一些新的传感器功能如手持式的超声，加到手机后，能以手机为硬件基础，真正达到家用的效果。
 

　　传感器公司的核心竞争力，如何在外资的突围中崛起?

　　传感器公司的竞争核心还是产品技术本身，因为传感器就是类似模拟器件，模拟器件跟数字器件的差别很大，数字器件往往是看芯片的规模。而传感器像模拟器件一样，它的核心是性能，往往是性能提高10%，售价有可能提高10%—20%的。

　　而性能的提升，核心还是在产品设计和生产工艺的研发。

　　第一，我们希望我们的研发能够使整个产品的技术做到全球的流，用2-3年做到全球一流，对一个初创公司可能不是一个非常现实的目标，因为我们前面的一流的公司都已经做了10年、20年甚至更长时间。在过去10年、20年的产品研发投入迭代远远超过我们现在的投入。对我们来说一个可能的机会是后发优势，因为过去很多研发的试错都已经看到过了，不需要重蹈覆辙。但为什么我们目标不是二流，很简单，越来越多的传感器应用，尤其是物联网有关的传感器应用，二流产品的性能/可靠性是达不到的。

　　第二，传感器的下一个主要窗口就是物联网。在物联网应用中，中国毫无疑问在全球是拥有应用场景最多的地方。物联网需要很多的定制，本地化的服务，本地化的方案，甚至器件的设计定制，都变得非常关键。作为一个本土企业，在跟外资企业的竞争当中，针对本土化的服务、产品的定制会有更多优势。芯片未来和应用结合越来越深度，本地化非常重要，这也是我们的优势。

　　中国传感器设计和制造企业的发展还是很重要，未来这么重中之重的环节，如果我们受制于人，肯定未来发展是危险的。

　　半导体这个产业是非常全球化的。无论是中美的摩擦，还是日韩的摩擦，最后都以半导体产业作为胜负手。美国限制华为导致华为相关产品生产受阻;日本的半导体化学品供应商停供，就造成了巨大的半导体企业三星和海力士生产不顺。另外，台积电占了Foundry全球60%的量，在最领先制程，12纳米，7纳米甚至5纳米基本都是只有它能够大量生产。所以这是一个非常全球化的、分工协作的产业。

　　不受制于人不代表我们自我封闭、关门发展，可能更重要的是如何把我们国家的半导体产业，跟全球其他地区的半导体更加紧密的合作在一起，变成缺一不可的一环。

　　我们整个国内传感器在全球的排位里面跟其他半导体公司的产品相比，排位是比较落后的。今天去看全球前30家传感器公司，中国只有2家，而这二家也不是完全传统的做传感器芯片的公司，它更多是在传感器的封装和应用，国内传感器过去来主要是从军工研究所开始比较多，产品主要针对军工或者部分工业，现在有些也逐步走向无人驾驶，但基本上还是处于一个多品种、量小、高单价的市场。虽然近几年，我们国内传感器公司在一些消费类市场有了长足的发展，但中国传感器走向世界的路还是蛮长的。

　　国内的公司受到规模、研发能力、市场品牌等限制，基本上只能做单个的。但是欧美大的公司，都是采用向客户提供一整套的方案的策略。

　　传感器技术路线实际上就是很宽泛的问题，它是非摩尔定律上面的，即超越摩尔定律。实际上传感器有很多不同的办法实现，比如我们讲的陀螺，有人用的是光纤陀螺，也有用石英的，用半导体方法做我们叫MEMS.所以对传感器来讲每个产品它有自己的发展路线，且在不同应用领域有不同的发展路线。

　　如果以物联网作为主要的方向，下一代传感器有几个关键的方向：

　　第一，就是组合传感器的的形式。

　　第二，它需要有一定的性能，同时有较低的功耗，当然尺寸跟成本都还是有一定要求。

　　第三，封装技术将不同功能的器件封装在一起。

　　传感器只是挖掘了一个数据出来，如果能够在端口就有很快的处理及传输，例如边缘计算，在惯导传感器里面就放入ARM来做一个本地化的计算。另外，为达到物联网的应用需求，传感器封装的技术会从只是传统的把传感器封装出来发展到更加侧重把不同功能的器件封装在一起。如同我们现在尝试的把传感器、MCU,memory、蓝牙等通讯的芯片封装在一起。当然规模再大以后，不同大的芯片通过封装组合在一起，那也是个更远的业态。

　　各大传感器设计公司路线差异会蛮大的，比如麦克风产品国内做的比较多，有的是朝一个低成本的方向走，还有的朝高性能的方向走，它们是完全不一样的产品路线。有的是组合不同应用放在一起，比如京东方，它希望以屏为端口，切入到像物联网的市场。它这个屏的载体就不只是屏了，它里面要放很多别的器件才能变成真正的载体，应用到物联网。

　　最后，中国半导体发展的关键，在于不能自我封闭、关门发展。

　　对中国半导体发展，特别是在现在这样大的环境下，我们不要自我封闭，不要关着门发展。这个行业是个非常国际化的产业，而且产业链非常长。从刚才讲的原材料开始，如很多化学品，一直到终端市场，整个产业链非常长。

　　材料方面，日本、欧洲这些地方可能发展比较早;设备方面欧洲、美国、日本、韩国比较领先;制造方面，现在台湾整个芯片制造跟封装的能力，产能跟技术是最好的;应用市场方面，毫无疑问中国处于非常好的位置。

　　因此，如何把我们的优势，与各个地方、各个环节发展的优势结合在一起，走出一条我们自己中国半导体发展之路，这才是比较关键的。

（编辑：ASP站长网）