iPhone 7/7 Plus设计图曝光 并没有变薄

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　　即将到来的iPhone 7与iPhone 7 Plus可能会在外观设计以及厚度上有所改观，然而根据最新曝光的设计图，“更薄”这一点似乎没有实现。

　　这组最新的iPhone 7/7 Plus设计图来自LetemSvetem Applem，从正面、背部的设计来看也与此前传闻的基本一致，背部天线条向上下两侧弯曲，保证了后壳视觉上的完整性。耳机孔似乎与数据线接口合二为一。

　　而iPhone 7 Plus在设计图上看与iPhone 7的外观有所不同，背部为双摄像头设计，底部扬声器设计也与iPhone 7有所区别。

　　需要提到的是，设计图中iPhone 7厚度为7.2mm，相比iPhone 6s还要稍厚一点;而iPhone 7 Plus机身厚度为7.3mm，与iPhone 6s Plus完全一样。期待新iPhone机身变薄的朋友可能要失望了。

（编辑：ASP站长网）