手机芯片以高通为主！2018年小米准备卖出1.2亿部手机

　　最新消息，今日， 台媒经济日报宣布预测，因中国手机市场销售放慢速度，再加上高通对手机芯片市场的挤占，导致联发科在2017年的手机芯片出货量维持在最高4.5亿套，只相当于去年的九成。

　　中国手机市场在第三季度通常都是旺季，但由于高通对市面中端市场的挤占，骁龙660芯片拿下了不少重要新机，间接影响了联发科全年芯片的出货量。

　　手机芯片供应链指出，联发科今年市占率衰退，主要由于没有满足用户对LTE Cat.7需求所致，联发科在今年下半年推出了16nm工艺P23以及12纳米工艺的P40，，均获得了OPPO与vivo手机的订单，将成为联发科明年出货的主力。

　　报道称，小米明年计划全年卖出1.2亿台手机，但手机芯片将以高通为主，成为影响联发科芯片出货量的原因之一。

（编辑：ASP站长网）