美国阻止许多芯片制造商向华为提供海思麒麟SoC

从华为被列入美国商务部实体名单以来已有一年，禁止在美国的公司与华为及其全资子公司开展业务。这项禁令从未完全生效，因为美国一直在扩大华为的临时通用许可证，允许他们保留许可证，以便在禁令之前推出的设备上分发Google移动服务。这项禁令的主要结果是，华为无法通过Google移动服务运送新的智能手机(即使是其Honor子品牌)，并且这种情况将持续到2021年5月。。现在，美国政府通过阻止许多芯片制造商向华为供应HiSilicon Kirin SoC来进一步扩大贸易限制。
 

今天，美国商务部修订了一项出口规定，以阻止向华为发货的芯片。采取此举的目的是“从战略上将华为收购美国某些软件和技术的直接产品半导体作为目标。”商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)表示：“华为及其外国分支机构已加紧努力，通过本土化努力来破坏这些基于国家安全的限制。”从本质上讲，美国认为华为在先前的禁令中利用了漏洞，因此美国现在正在收紧规定。
 

该规则禁止使用美国软件和技术的外国制造商向美国运送产品，除非他们获得了美国的许可。这意味着制造大部分麒麟芯片的台湾台积电将被禁止使用。向中国公司运送芯片。其他可能使用某些美国技术的合同芯片制造商，例如三星代工厂和全球代工厂，也将受到阻止，但它们已经没有为华为提供太多(如果有的话)。

总部位于上海的中芯国际是唯一真正不受此限制的芯片制造商，他们实际上生产了华为的新型14nm麒麟710A芯片。至少对于华为而言，中芯国际的问题在于它们的技术水平不及台积电或三星。台积电刚刚宣布计划在亚利桑那州建立一家价值120亿美元的工厂的时候，这一新规则也正值一个有趣的时期。
 

与新设备上的Android许可证限制不同，华为很难解决这一新规则。如果没有Google应用，该公司可以“撤退”到其中国国内市场，并希望仍然销售足够的设备。但是，这一新限制甚至将影响那些仅在中国推出的设备。该公司现在将需要依靠其现有的芯片库存或不太先进的中芯国际进行生产。

（编辑：ASP站长网）