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华为麒麟1000基于5nm台积电工艺将于今年问世;麒麟1100将于明年推出

发布时间:2020-05-13 18:50 所属栏目:19 来源:站长网
导读:华为麒麟1000是麒麟990的后继产品,将于今年首次亮相。该芯片组将成为使用台积电新的5纳米工艺技术制造的一小部分移动平台的一部分。基于此过程构建的所有移动处理器的路线图已出现在网络上。它显示Apple A14或Apple A14X和Huawei Kirin 1000将用于智能手

华为麒麟1000是麒麟990的后继产品,将于今年首次亮相。该芯片组将成为使用台积电新的5纳米工艺技术制造的一小部分移动平台的一部分。基于此过程构建的所有移动处理器的路线图已出现在网络上。它显示Apple A14或Apple A14X和Huawei Kirin 1000将用于智能手机。但是,基于此过程的CPU,SoC和GPU的大规模生产将于明年开始。还读- 英特尔,台积电和三星很快将在美国建立芯片组生产工厂:《华尔街日报》

华为麒麟1000基于5nm台积电工艺将于今年问世;麒麟1100将于明年推出

我们已经看到有传言称Apple A14是iPhone 12系列的核心产品,预计将于9月份推出。现在,泄露的路线图表明,华为也将在台积电的5nm N5制造工艺中脱颖而出。今年,该过程将仅限于Kirin 1000和Apple A14。新过程将使移动平台不仅速度更快,而且功率效率更高。该路线图还确认,明年将有至少四个基于此过程的移动平台。

华为麒麟1000基于5nm台积电工艺将于今年问世;麒麟1100将于明年推出

华为麒麟1100将带来技术变革

路线图显示,内置Snapdragon X60 5G调制解调器的高通Snapdragon 875将于明年投入量产。联发科技Dimensity 2000,Apple A15和华为麒麟也将加入该计划。此外,泄漏的路线图还显示了今年将基于此过程的台式机处理器和GPU。它表明基于Zen 4架构的AMD CPU将于明年推出。明年还会提到基于RDNA 3的AMD图形卡。

路线图中还列出了基于Hopper架构的NVIDIA图形卡。有趣的启示是明年将推出基于5nm工艺的分立式Intel Xe GPU。最初由HuaweiCentral找到的路线图援引分析师的观点,认为台积电在5 纳米制程中的收入今年将达到总收入的10%。今年将上升到25%到30%。预计台积电将在明年之前使用5nm N5制造工艺。之后,有望在2022年切换到先进的5nm N5 +工艺。

与竞争对手三星相比,台积电凭借先进的工艺已成为晶圆厂业务的领导者。这家韩国公司有望赢得部分订单,但台积电很可能在技术上领先。它已经是7nm工艺的事实上的领导者,我们可以在今年年底和明年年初看到与5nm工艺相同的情况。随着特朗普政府要求台积电和英特尔在美国建立工厂,半导体市场可能会大幅扩张。

(编辑:ASP站长网)

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