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2021世界人工智能大会 | 芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平

发布时间:2021-07-10 05:46 所属栏目:6 来源:互联网
导读:7月7日-10日,以智联世界众智成城为主题的2021世界人工智能大会在上海世博展览馆举行,该展会是全球人工智能领域最具影响力的展会之一。本次大会吸引了来自全球优秀企业的积极参与,展示各自在人工智能领域前沿创新的技术和产品。作为汽车芯片领域的新势力,

7月7日-10日,以“智联世界众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海世博展览馆举行,该展会是全球人工智能领域最具影响力的展会之一。本次大会吸引了来自全球优秀企业的积极参与,展示各自在人工智能领域前沿创新的技术和产品。作为汽车芯片领域的“新势力”,芯驰科技首次参...

7月7日-10日,以“智联世界 众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海世博展览馆举行,该展会是全球人工智能领域最具影响力的展会之一。

本次大会吸引了来自全球优秀企业的积极参与,展示各自在人工智能领域前沿创新的技术和产品。作为汽车芯片领域的“新势力”,芯驰科技首次参展,并发布自动驾驶战略,向大众展示了芯驰科技在自动驾驶领域的最新技术成果以及未来发展路径。

2021世界人工智能大会 | 芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平

 

 

全开放 U ni D rive平台 共创灵活自动驾驶解决方案

当前,随着自动驾驶赛道的日益明晰,各汽车厂商将高级别自动驾驶技术的量产落地视为其核心竞争力,并围绕这一领域展开激烈竞争。但是自动驾驶产业链不仅巨大、复杂、冗长,而且涉及面很广,融合了传感器、计算平台、自动驾驶系统、芯片、汽车制造等多个细分行业,需要产业链上的各个环节彼此之间深度合作交流,发挥技术优势才能真正实现高级别的自动驾驶产业化落地。

然而,从技术层面来说,全球自动驾驶技术路径众多,彼此之间存在差异化,从底层OS到顶层算法都有所不同。对于行业领导者无论是车企还是无人出行服务运营商,都对掌握自动驾驶相关的系统、算法和数据,从而根据自身需求采用定制化的自动驾驶方案的需求非常迫切,这也是构建自动驾驶体系能力的重要环节。行业亟需一个基于开放的开发环境打造,具有高度扩展性、兼容性和灵活性的自动驾驶平台工具进行适配。

在本次发布会上,芯驰科技发布了基于V9系列芯片开发的全开放自动驾驶平台——UniDrive。该平台是一个模块化全开放的软硬件及生态平台,提供算力支持、硬件及传感器参考、可供评估的传感器及实车组合套件、系统框架、参考算法、工具链等底层支撑。芯驰的签约客户、合作伙伴和主机厂等可在平台上充分发挥自身优势,自由的开发、适配和组合自动驾驶的完整系统,快速导入基于芯驰芯片的全系统设计,敏捷化验证迭代,芯驰科技UniDrive以“生而开放”的心态和战略目标助力产业链各环节实现其最大自主程度的自动驾驶技术和服务落地。

2021世界人工智能大会 | 芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平

灵活开放的底层设计理念赋予了UniDrive自动驾驶平台“全开放”的基因。UniDrive平台采用了通用计算硬件加速,能够兼容不同合作伙伴的算法。在底层,UniDrive不仅支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流车规OS,同时也支持Linux;在模块层,该平台能够兼容AP AUTOSAR、ROS、Cyber等计算框架。UniDrive还能够提供一套仿真和部署的工具链,帮助合作伙伴用最快的方式验证算法并在芯片上实现部署, 从而能以最快的速度实现自动驾驶的商业化落地。

作为统一开发平台,UniDrive具有极强的可扩展性,可支持从L1/L2级别 ADAS(高级驾驶辅助系统)到未来L4/L5级别的Robotaxi的开发,在帮助客户降低开发成本的同时也能快速满足市场的不同需求。

 

发布自动驾驶路线图 以务实的态度支持商业化落地

在本届世界人工智能大会上,芯驰科技还发布了在自动驾驶领域的路线图。从2019年到2020年,芯驰科技先后发布了V9L/F和V9T自动驾驶芯片,分别可支持ADAS(高级驾驶辅助系统)以及域控制器。

面向集成度更高的汽车电子电气架构,未来两年芯驰科技还将陆续推出能够满足更高级别自动驾驶的高算力芯片。2022年,芯驰科技计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片——V9P/U,该产品拥有更高算力集成,可支持L3级别的自动驾驶。到2023年,芯驰科技将推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片,该芯片面向中央计算平台架构研发,算力高达500-1000T,可支持L4/L5级别的自动驾驶的Robotaxi。

2021世界人工智能大会 | 芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平

近年来,全球汽车自动驾驶产业实现了递进式的快速发展:相关法规从无到有、相关企业从少到多、技术发展从慢到快。技术路径上也逐渐明晰,行业普遍认可自动驾驶将会经历从以ADAS为主要形态的L1/L2级别,发展到L2.x/L3级别的有条件自动驾驶,最终实现L3+L4级别真正的无人驾驶。

由于自动驾驶的实现需要与驾驶生态与基础环境相结合,因此量产化和商业化落地是让汽车进阶为“出行工具”的重要指标。从2018年成立之初起,芯驰科技就将发展自动驾驶芯片产品作为公司的重要战略,并以务实的态度推出了符合市场节奏,贴合客户需求的产品。此外,芯驰科技还打造了一支专注于自动驾驶研发团队,团队总监陶圣博士毕业于清华大学,研究方向是昆虫视觉神经系统的仿生设计。其他核心成员涵盖了自动驾驶开发所需要的感知、决策规划、系统、仿真、slam等方向, 均都拥有5年以上的行业经验,是国内最早一批从事无人驾驶研发的团队。

2021世界人工智能大会 | 芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平

随着产品矩阵的不断丰富,芯驰科技未来将为客户提供从初阶ADAS到完全自动驾驶的全区间自动驾驶芯片产品,满足市场多元化的需求,助力客户实现自动驾驶车型的快速量产落地。

携手生态合作伙伴 打造本土化自动驾驶解决方案

随着自动驾驶业态的加速壮大与成熟,自动驾驶各个技术领域的组成也越愈发细分化。在这种背景之下,汽车芯片也不仅仅是底层支持的硬件产品,而是成为和软件、系统以及整个生态紧密相连的关键一环。从某种程度上来说,硬件、软件、算法等不同参与者之间的融合程度决定了自动驾驶水平的高低。

芯驰科技在自动驾驶领域正与合作伙伴紧密合作,共建面向量产的自动驾驶生态圈。芯驰科技深度参与到合作伙伴早期产品定义阶段,充分发挥各自在各自领域的优势协同创新,为客户提供具有差异化和本地化的自动驾驶解决方案,增强市场竞争力。

芯驰科技CEO仇雨菁表示:“芯驰科技作为汽车芯片供应商,秉持开放的态度向合作伙伴提供开放的软硬件平台以支撑客户算法的验证和适配。未来,我们将持续打造自动驾驶开放生态圈,携手更多的产业链上下游合作伙伴,共同助力自动驾驶的商业化量产落地。”

2021世界人工智能大会 | 芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平

(编辑:ASP站长网)

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