Intel宣布崭新高性能APU 三个5倍提升、冲向十万亿亿次

发布时间：2022-02-18 16:23 所属栏目：15 来源：互联网

导读：Intel今天公布的新品消息实在太丰富，除了13-16代酷睿处理器和新工艺、Xeon至强处理器、Arc锐炫显卡、Arctic Sound-M多媒体卡，还有一款特殊的Falcon Shores(猎鹰海岸)。它基于x86至强处理器平台(插座接口兼容)，同时融入针对高性能计算的Xe HPC GPU，灵活

Intel今天公布的新品消息实在太丰富，除了13-16代酷睿处理器和新工艺、Xeon至强处理器、Arc锐炫显卡、Arctic Sound-M多媒体卡，还有一款特殊的“Falcon Shores”(猎鹰海岸)。

它基于x86至强处理器平台(插座接口兼容)，同时融入针对高性能计算的Xe HPC GPU，灵活配备核心数量，再结合下一代封装、内存、IO技术，构成一个强大的“APU”。

Intel表示，这种灵活的架构可满足所有超级计算负载需求，可为大型密集计算、AI训练模型带来巨大的性能、效率提升，并简化GPU编程。

具体来说，对比当今水平，能耗比可提升5倍，x86计算密度可提升5倍，内存容量与密度提升5倍。

Falcon Shores产品将于2024年出货。

它是Intel HPC-AI超级计算策略的一部分，也是面向2027年实现ZettaFLOS(十万亿亿)超级计算机的主要步骤之一，这需要在目前百亿亿次计算的基础上，未来五年内将计算性能提升1000倍。

有消息称，AMD也计划在Zen4架构的霄龙处理器中，集成支持高性能计算的Instinct GPU，思路如出一辙。

另外，Intel还宣布，针对百亿亿次计算的高性能计算GPU Ponte Vecchio将在今年晚些时候按计划出货，首批供给美国能源部的Aurora超级计算机。

Intel宣称，面对复杂的金融服务工作负载，Ponte Vecchio达到了行业领先的性能标准，并展现出了优于市场领先解决方案2.6倍的性能表现。

Ponte Vecchio将是Intel Xe HPC高性能计算架构的第一款产品，集成超过1000亿个晶体管，使用了5种不同工艺制程，内部集成多达47个单元模块(Tile)，包括计算单元、Rambo缓存单元、Foveros封装单元、基础单元、HBM单元、Xe链路单元、EMIB单元，等等。

（编辑：ASP站长网）