2020年全球及我国半导体产业发展趋势展望(3)

2019年存储器价格持续低迷，几家厂商已进行减产和推迟设备投资，2020年受下游需求带动，无论是DRAM还是NAND都会逐步回到正常发展态势，供求维持相对稳定的关系。比较引人注目的是国产存储器的部分，无论长江存储3D NAND还是合肥长鑫的DRAM，2020年都会迎来提升产能，规模化放量的阶段，虽然规划产能占全球比例也不超过3%左右，加之明年比较乐观的涨价预期，短时间内国产存储器不会对全球存储芯片格局产生影响。但规模化量产后意味着将面临市场的检视、价格的竞争以及随之而来的专利纠纷，还有持续性投入资本的能力，因此我国存储器产业在2020年才真正是迎来关键大考，预计国家大基金二期还会在存储器上持续加码，而DRAM的国家布局也会因此在2020年进一步明确。

(九)科创板助推集成电路各领域竞争激烈，头部企业率先推动细分赛道洗牌。

科创板的出台使得半导体产业成为2019年国内资本市场最为受宠的行业板块，也带动主板上的半导体企业市值屡创新高，一级市场更是受益于科创板的赚钱效应，很多VCPE机构靠着科创板上市的快速推进实现了非常可观的账面投资浮盈。另一方面科创板的出台也会有助于半导体细分领域龙头加速形成，目前在蓝牙/WIFI、射频PA、模拟(电源管理IC)、VCSEL、存储器主控芯片、AI芯片这些领域在资本的助推下已经出现了创业项目和资本都过于拥挤的现象，但在未来两三年，科创板会加速这些拥挤赛道存量企业的优胜劣汰，科创板以及主板上市企业形成的头部力量会抢先推动这些细分赛道洗牌。

(十)大基金二期对比一期股东扩容，将与各地合作助力龙头项目。

大基金二期会在2020年正式开启“投投投”的模式，从比例和资金规模上来看，也许接近一半的资金仍将投在代工和存储器这些制造业上。在设计方面，会更多关注真正卡脖子的高端通用芯片领域，例如EDA、FPGA、处理器等环节，同时会更关注下游应用端建立的生态，希望通过下游应用生态带动设计业发展。大基金二期也会加强在半导体装备和材料这些上游领域，以及部分集成电路领域IDM项目的投资。另外可以关注到大基金二期股东相比一期有所扩大，从16个股东增加到27个，并且相比于一期以央企资金为主变为二期以地方政府投资平台为主，中国大陆集成电路产业发展较为集中和成熟的地区均参与了进来，因此可以预见到大基金二期将会更多发挥产业引导和有序整合的作用，和各地合作投向地方具有标杆性意义的龙头项目上，因此未来一年各地在大项目的争夺上仍会持续竞争。

2020年全球半导体产业总体来看会比2019年好过一些，尽管中美科技脱钩有向常态化演进的诸多“不确定性”，但半导体全球化的特征即使因此受到冲击也不会完全改变，对于国内半导体产业而言，这种形势既是挑战也是机遇，“剑锋出磨砺，梅香苦寒来”，无论是替代还是向全球市场输出价值都是场持久战，只有不断磨砺自身，才能把握住机会，不落后于这最好也最颠簸的时代。

以上，共勉。

（编辑：ASP站长网）