2019年“网红”芯片大盘点，哪一颗让你印象最深刻？

今年的芯片发布会是一场接着一场，不管是传统芯片厂商，亦或者一些新进者，都在2019年牟足了劲，秀一把芯片实力。今天，我们就来看一看，都有哪些芯片“惊艳”了2019年。

对于半导体圈来说，2019年绝对是一个不平凡的一年。就拿最新的数据来说，世界半导体贸易统计协会(WSTS)称，2019年全球半导体市场规模自前次(6月)预估的4120.86亿美元(年减12.1%)下修至4089.88亿美元、预计年减12.8%，将创自IT泡沫破灭后的2001年(年减32.0%)以来的最大减幅。

即便如此，今年的芯片发布会也是一场接着一场，不管是传统芯片厂商，亦或者一些新进者，都在2019年牟足了劲，秀一把芯片实力。今天，我们就来看一看，都有哪些芯片“惊艳”了2019年。

1 华为终端5G芯片巴龙5000和5G基站芯片天罡

1月24日，华为发布了两款5G芯片，分别是5G 基站核心芯片华为天罡和5G终端的基带芯片巴龙5000。

其中，天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽。此外，天罡也为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

资料显示，巴龙5000具备5项世界之最，1个世界领先：全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组;速度世界最快，Sub-6 GHz 200MHz：下行链路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps。世界首个上行/下行解耦多模终端芯片;世界首个同时支持NSA和SA架构的芯片组;世界最快的高峰下行速度：毫米波 800MHz Gbps;世界首个5G芯片上的R14 V2X。

2 依图科技“求索”

5月9日，依图科技发布一款云端深度学习推理定制化SoC芯片——依图芯片questcore，中文名“求索”。

资料显示，这款深度学习云端定制SoC芯片从设计到制造实现全面国产化，拥有自主知识产权的ManyCore架构，基于领域专用架构(Domain Specific Architecture，DSA)理念，专为计算机视觉应用而生，针对视觉领域的不同运算进行加速，适用于人脸识别、车辆检测、视频结构化分析、行人再识别等多种视觉推理任务。

据介绍，在实际的云端应用场景，依图questcore最高能提供每秒15 TOPS的视觉推理性能，最大功耗仅20W，比一个普通的电灯泡还小。

在同等功耗下，questcore的视觉推理性能是市面现有主流同类产品的2~5倍，其安防摄像头单路功耗仅为英伟达GPU P4的30%。

3 华为麒麟810

6月21日，华为在湖北武汉的发布会上推出了新款手机芯片麒麟810，总体来看，核心亮点包括：台积电7nm制程工艺，华为自研达芬奇架构NPU，旗舰版A76大核CPU，定制GPU，旗舰版IVP和ISP。

4 百度远场语音交互芯片“鸿鹄”

7月3日，在2019百度AI开发者大会上，百度发布一款新的芯片远场语音交互芯片“鸿鹄”。

鸿鹄芯片使用了HiFi4自定义指令集，双核DSP核心，平均功耗仅100mW。这款芯片是根据车规级标准打造，将为车载语音交互、智能家具等场景带来巨大的便利。

5 阿里RISC-V处理器玄铁910

7月25日，在上海举办的 2019 阿里云峰会上，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁博士宣布推出业界最强的 RISC-V 处理器——玄铁 910。

玄铁 910 采用 16core 结构，12 级乱序流水线，并行 3 发射 8 执行 2 内存访问，最大支持 8MB 二级缓存，AI 增强的向量计算引擎。

在性能上，玄铁 910 较主流的 RISC-V 指令性能提升 40%，较标准指令提升 20%。戚肖宁介绍，这源于平头哥体系架构、指令系统、系统优化，以及中天微十余年的量产经验而达到的整体效果。

阿里方面介绍，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。

而且玄铁面向AIoT，面向更丰富的万物互联场景，性能更高，适用性更广，开发和进一步流片量产的门槛更低。

6 清华天机类脑芯片架构登上Nature封面

8月1日，顶级学术期刊《Nature》的封面文章刊登了清华大学施路平团队近日发布的研究成果——类脑计算芯片“天机芯”。该成果实现了中国在芯片和人工智能两大领域《Nature》论文零的突破。

28nm的天机芯片由156个FCores组成，面积为3.8×3.8毫米，包含大约40000个神经元和1000万个突触，可以同时支持机器学习算法和类脑电路。这篇论文名为《面向通用人工智能的异构融合芯片架构“天机”(Towards artificial general intelligence with hybrid Tianjic chip architecture)》。

7 世界最大芯片

8月19日，Cerebras公司发布了全球最大的芯片WSE(Wafer Scale Engine)，专注于AI运算，总计1.2万亿个晶体管，核心面积超过46225mm2，集成了40万个核心以及18GB SRAM缓存，带宽超过100Pb/s。WSE芯片基于台积电16nm工艺。

WSE将逻辑运算、通讯和存储器集成到单个硅片上，是一种专门用于深度学习的芯片。它创下了4项世界纪录：

晶体管数量最多的运算芯片：总共包含1.2万亿个晶体管。虽然三星曾造出2万亿个晶体管的芯片，却是用于存储的eUFS。

芯片面积最大：尺寸约20厘米×23厘米，总面积46,225平方毫米。面积和一块晶圆差不多。

片上缓存最大：包含18GB的片上SRAM存储器。

运算核心最多：包含40万个处理核心。

8 赛灵思最大容量FPGA

Virtex UltraScale+VU19P

8月22日赛灵思公司(Xilinx)在其于美国硅谷举办的赛灵思首届创新日(Innovation Day)前夜正式推出目前世界上最大容量的FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P。

（编辑：ASP站长网）