贺利氏:全球化分工不可逆,构建可靠的供应链至关重要(3)
发布时间:2020-07-02 16:14 所属栏目:17 来源:站长网
导读:最后,王建龙强调,半导体制造工艺越来越难以继续缩微,而先进封装对继续提升芯片性能的重要性日益凸显,进而对半导体封装材料带来了更多要求。“芯片的集成度可能会受到摩尔定律逼近极限的影响,但是人们追求先进
最后,王建龙强调,半导体制造工艺越来越难以继续缩微,而先进封装对继续提升芯片性能的重要性日益凸显,进而对半导体封装材料带来了更多要求。“芯片的集成度可能会受到摩尔定律逼近极限的影响,但是人们追求先进电子设备的脚步不会因此停下。封装技术无疑是一个重要途径,这也是为什么贺利氏将先进封装业务提升到更高的战略层面的原因。”王建龙强调。 (编辑:ASP站长网) |
相关内容
网友评论
推荐文章
热点阅读