首日暴涨230%市值逼近千亿 AI芯片第一股何时迎来“寒武纪”？

曾经异常火爆的AI芯片行业迎来标志性时刻。7月20日，AI芯片第一股寒武纪正式在科创板上市，开盘后涨幅一度超350%，截止收盘仍涨近230%，股价报212.40元，市值则从千亿回落至850亿元。

寒武纪自诞生以来就自带诸多光环，与华为的合作更是让其名声大噪，也使其迅速进入商业化征途。但随着华为推出自研AI芯片，减少采购，寒武纪业务结构巨变，依靠中科院背景带来的关联交易和政府大单在2019年拯救了寒武纪。但目前寒武纪尚未实现盈利，最近三年已累计亏损超16亿元。

目前，寒武纪已在终端、云端、边缘端三大场景构建了产品和系统平台，但随着华为从客户变对手，摆在其面前的依然是商业化难题，业务持续性和激烈的市场竞争成为隐忧。“寒武纪”曾是人类历史上的生命大爆发时代，如今在AI和芯片双重概念加持下，寒武纪何时迎来它的 “寒武纪”？

三年亏损超16亿 研发是营收1.4倍

中科院背景、少年天才、中国首块通用CPU芯片龙芯团队核心成员，学霸兄弟陈云霁、陈天石共同创办的寒武纪自2016年诞生起就自带诸多光环，一年左右即成为全球AI芯片领域首家独角兽初创公司。更加惊讶的是，成立不到五年的寒武纪，商业化变现迅速。

数据显示，2017年至2019 年，寒武纪营收分别约为784万元、1.17亿元、4.44亿元，年均复合增长率高达652%，其中2018年更是同比增长超过1392%，表现相当亮眼。

但寒武纪盈利情况并不乐观，呈现亏损加剧趋势。最近三年寒武纪分别亏损3.81亿元、0.41亿元、11.79亿元，合计亏损超16亿元。寒武纪称，除了受股权激励计提的股份支付金额较大影响外，主因在于公司研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段，寒武纪预计今年上半年亏损2.1亿元-2.3亿元亦是此因。

招股书显示，最近三年寒武纪的研发费用分别约为0.30亿元、2.40亿元、5.43亿元，均超过每年的营收规模，合计达到8.13亿元，是同期总营收的1.43倍。截至2019年底公司研发人员680人，占比接近80%，仍以研发为主导。

不过，高强度研发成果也挺丰硕。目前，寒武纪已面向终端、云端、边缘端三大场景研发了三类通用型智能芯片产品，形成智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡三大业务，并搭建了智能计算集群系统平台。

在终端，寒武纪已推出寒武纪1A、寒武纪1H和寒武纪1M三代产品，其中寒武纪1A 是全球首款商用终端智能处理器 IP产品。这三代终端智能处理器可以覆盖视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的AI处理任务。

与ARM最新一代的AI芯片Ethos-N77产品相比，寒武纪1M也达到7nm工艺，二者在性能功耗比方面也相同。在运算能力方面，寒武纪1M单核理论峰值（INT8）在1GHz频率下可达8TOPS（TOPS为处理器运算能力单位，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作），高于ARM前述产品（4TOPS）。在任务支持方面，寒武纪1M可同时支持推理和训练功能，而ARM在推理功能之外是否支持训练未进行披露。

在云端，寒武纪基于自研指令集已推出思元100、思元270，思元290正在内测。对比来看，寒武纪与英伟达、华为海思最新推出的云端芯片产品在性能功耗比和任务支持上接近，但在制造工艺上采用7nm的思元290还在研发，而英伟达、华为海思的7nm先进工艺芯片已进入商用阶段。在运算能力方面，英伟达凭借其最新发布的A100领先，INT8达到624 TOPS，均高于寒武纪与华为海思，且市场份额方面也具有显著优势。

在边缘端，寒武纪于 2019 年11月推出了16nm工艺的思元220及加速卡，与英伟达和华为海思均可进行AI推理任务，运算能力上低于英伟达，且制造工艺也相对落后。在性能功耗比上，寒武纪和华为海思均高于英伟达，但在市场认知度上，英伟达亦在全球占据领先地位，寒武纪和华为海思产品则还处于市场开拓期.

此外，寒武纪还推出了智能计算集群系统及软件Cambricon Neuware，简单来讲就是将AI应用于大数据中心，通过软件实现跨云边端硬件平台的AI应用开发，打破不同场景之间的软件开发壁垒。不过，寒武纪目前尚未对软件进行单独销售，主要配合三端产品进行捆绑推广和销售。但在该领域，英伟达依靠CUDA软件生态多年来在智能计算领域的积累和广泛应用，同样具备显著优势。

可以说，寒武纪能够在AI芯片主要应用领域终端、云端和边缘端和软件生态上进行全面布局，离不开资本的支持。据天眼查，寒武纪在上市前融资10次，披露融资额近47亿元，阿里巴巴、联想创投、科大讯飞、TCL创投、涌铧投资、元禾原点，以及国资背景的国投创业、国新控股等纷纷入局。在此次寒武纪4.57亿元的战略配售中，联想再次参与，获配8000万元，美的控股、OPPO也分别获配 2亿元、1亿元。

此次寒武纪计划募资28亿元，将用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘AI芯片及系统项目以及补充流动资金。寒武纪还称，除这三款芯片产品外，预计未来3年内仍有5-6款芯片产品需进行研发投入，同时仍需对底层软硬件基础公共技术平台进行持续升级，初步估计未来3年内除募集资金外仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。

值得注意的是，此次寒武纪实际仅募得25.82亿元，不及预期，与此前上市的中芯国际翻倍的募资形成鲜明差异，一定程度上反映出市场对其未来发展的担忧。

失去华为 面临商业化难题

这种担忧并非空穴来风，且已在寒武纪以往的发展中体现出来——客户不稳定，业务持续性和独立性存疑，面临商业化落地难题。

（编辑：ASP站长网）