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从芯片看内循环,"去中化",还是"去美化"(3)

发布时间:2020-10-02 05:41 所属栏目:17 来源:网络整理
导读:中美贸易战以来,芯片成为热词,成为焦点。9月15日,迫于美国技术垄断压力,台积电正式停止为华为麒麟芯片代工。华为花了六百万人民币从台湾包机拉回了最后一批芯片,据说是全体华为高管们集资的钱,台积电也算照顾

中美贸易战以来,芯片成为热词,成为焦点。9月15日,迫于美国技术垄断压力,台积电正式停止为华为麒麟芯片代工。华为花了六百万人民币从台湾包机拉回了最后一批芯片,据说是全体华为高管们集资的钱,台积电也算照顾同胞,把能给的货都给了华为。但华为储存的芯片也只够支撑2021年半年的手机出货量。

最近美国商务部放话,中芯国际要上美国的实体名单。中芯国际在中国刚刚上市,募了500多亿人民币。如果说中芯国际在上游的设备和技术上出问题,高性能芯片生产将再生变数,前景不妙。

在芯片领域,中国基本上没法反制美方制裁,供求和技术极端非对称,英特尔、高通、苹果、微软,我们都是强依赖,而其对中国则是弱依赖。就和现在的抖音微信一样,美国要遏制,我们也是没法反制,因为谷歌早已离开中国,脸书压根就没到过中国。

美国国家安全战略和美国对华战略,都将中国作为头号竞争对手,全面遏制中国已是国策。芯片,非对称精准打击,对美机会成本最低,对我伤害最大。以关税为标的的贸易战,上升为以芯片为武器的科技战、产业战,华为成为牺牲品。接班人被羁押,芯片断供,操作程序年底到期,美国商务部对华300多家实体清单,华为独占60余家。当然,美国对华为恐惧也是有原因的,信息技术革命,主要是由美国的通信企业发起。华为是有通信产业基因的公司,不光是有移动终端,还有领先世界的5G技术。如同当年美苏之间的太空竞争,争夺太空主动权,即将到来的数字时代、智能时代,如何能争夺到主导权?芯片成为关键产业的关键环节。

美国并不是简单的反全球化,美国要在全球化中"去中化"。美国鹰派鼓动与中国全面脱钩虽是痴人说梦,但科技脱钩已经开始实施。怎么办?第一个想到的办法就是抢人,数倍的工资挖人。台积电的保安对来自中国大陆的猎头严防死守,据说最后把保安都挖来了。

任正非7月底在东南沿海一些高校去发现人才,因为华为需要增加三万名工程师充实研发队伍。现在最缺的就是人才,芯片之战,成为人才之战。高端制造业的一个特性就是与科学和教育连在一起,其竞争也是国家间教育和科学力量的角逐。中国教育系统至今一个诺奖都没有,也就是说, 缺少从0到1的颠覆式创新。华为的5G是哪儿来的?是土耳其的一位科学家的假设,最后被华为发现并变成了产品。先进技术先由科学家假设、实验室发明,最后由企业家和科学家共同将其产业化。中国工业化快速追赶西方,中间势必缺失了很多东西,少了很多环节。由于基础研究差,导致了底层的硬件、软件都要依赖别人,这是根本差距。

应该说,我们还在追赶当中。只是国际环境变化,我们才提出内循环为主体,这是无奈之举和底线思维。提出发展新格局,并不意味者问题已经解决,而是为了应对复杂严峻的国际环境,做出必要的思想准备和工作准备。内循环为主体,内外循环互促,说起来容易,做起来难!

林毅夫先生一直强调发挥比较优势,但现在已经没有比较优势了。如果还继续坚持比较优势,那永远是低质低价的"made in China", 永远是产业链的中下游,高端的东西永远在别人手里,一卡脖子就卡死。后发优势也不灵了,市场换技术、模仿式创新,总想跟随在别人后面,现在别人不让你跟了,跟不住了。

但高科技和高端制造领域,与美国的脱钩已不可避免。在别人"去中化"的同时,自己必须要有"去美化"的思想准备。芯片等高端制造业,国内有巨大市场,自己不发展却受制于人,不是长久之计。一个产业的发展,除了资金、技术、人才等,首先市场要大,市场需求能拉动足够投入。华为已有鸿蒙,下一步可以把海思做大。华为一年芯片需求量八百亿,这就是撬动产业的支点。据说华为已有"南泥湾计划"。没有比面对死亡更难的事,背水一战,别无选择。

新冠疫情导致全球产业链重构,重构的趋势就是产业链从长变短,由细变粗,变成区域化、本土化。原来的产业链是跟着成本走,哪里成本低往哪里布置。现在不是,现在是哪里安全往哪里走。

当然,效率和利润原则仍然在起作用。美国政府倡导脱钩,在企业巨大的经济利益面前,也可能妥协。所谓的实体清单就是要美国企业报批,经过审批之后仍然可以做生意。现在,美国大批企业已经开始向美国商务部申请,脱钩不可能一刀两断。但反复博弈,逐步脱钩应是大趋势。中国科技界、企业界对此一前景应做出最坏打算。

从芯片看内循环,

四、中国芯片还有戏吗

中国1982年即成立计算机和大型集成电路领导小组办公室,简称"大办"。"大办"上一届主任是马凯,现在是刘鹤。国家层面设立一个产业的领导组织,政策力度已经够大了。针对芯片发展,1990年有908工程,1999年又有909工程,2000年国务院专门发了关于芯片发展的18号文件。

863计划向芯片重点倾斜。十大专项基金设立之后,01号、02号项目都给了芯片。2014年,几十个院士又向国家领导人写信,成立了专门扶持半导体产业的"大基金",即大型集成电路发展基金,基金第一期募了一千三百亿,当时的工信部财务司王占甫司长做董事长,今年又开始第二期,两千一百亿,股份制,包括财政部、烟草总公司等二十几家股东,工信部办公厅主任楼宇光担任董事长。无疑,正在起草的十四五规划,芯片仍将是重中之重,许多地方,也把芯片列为重点发展产业。

(编辑:ASP站长网)

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