行业组织呼吁拜登政府重审对华芯片出口禁令(4)

不到两个月完成上市，中芯国际的上市节奏，可谓是打破了多项科创板纪录，也开启了国内半导体产业价值重估的大门。截止1月21日午盘，中芯国际的科创板股价达到了59.88元/股，总体市值达4727.35亿元。

中芯国际股价截图，图源东方财富网

今年1月，在中国芯创年会上，云岫资本董事总经理赵占祥表示，2020年，中国共有32家半导体公司上市，这是有史以来半导体上市数量最多的一年。

同时，半导体行业股权投资案例达413起，投资金额超过1400亿元人民币，与2019年约300亿的投资额相比，增长近4倍。

根据云岫资本统计，目前科创板216家上市公司中，有36家半导体公司，其中包括芯片设计公司16家，材料公司9家，设备公司5家，而在科创板市值前十强中，半导体公司数量占据半壁江山。

显然，国内外市场都反映了一个共同特征——芯片热潮，而在新的一年，这种芯片热潮还有望延续，借由全球汽车芯片缺乏，5G手机争夺战事，芯片还会继续成为主角，芯片热潮也将继续引领全球市场发展。

“卡脖子”不断，芯片业求“破壁”

在国际芯片产业体系里，中国只是衬托红花的绿叶。

从2018年的“中兴事件”，到2020年华为割售荣耀，都直指中国芯片产业在关键领域的“卡脖子”问题越发突出，国内企业却迟迟找不到替代方案。

对于这一事件，龙芯总设计师胡伟武也提到一个“老大和马仔”的关系，在现有的ARM芯片体系里，中国就像一个没有话语权的“马仔”，因为安全性、产业利润、功耗性等全部说了不算。

从国际上几大芯片制造厂商制程的路线图，也可以看出来这种差距。

芯片制程工艺图，图源《半导体行业观察》

国际芯片制造工艺上大致呈现三雄鼎立的局面，分别是台积电、英特尔、三星，而中芯国际代表了我国自主掌握芯片制程工艺的制高点。

在芯片制程技术上，每隔一段时间都会进行迭代，台积电、英特尔、三星和中芯国际整体也保持着同样的迭代节奏。

不过，每次迭代后，中芯国际的制程水准，都落后英特尔、三星等企业一代甚至两代的水平。

例如2011年开始，英特尔处在20nm制程，中芯国际则处在40-60nm制程。到了2013年英特尔开始一次技术制程的迭代，实现了10-20nm制程，但是直到2014年，中芯国际开始迭代，到2015年完成时也仅是停留在30nm制程左右的水平。

这就是说4年下来，中芯国际都不能完成技术的同步推进，而超过英特尔20nm这一水准，直到2019年才完成，前后用时近八年。

八年时间，苹果4变成了苹果11，小米1变成了小米6，华为mate1变成了mate20。电子消费市场更迭如此之快，制程技术带来的性能和硬件设施落后，让国内生产的芯片永远处于落后状态。

这也直接导致，国内手机品牌如华为、小米、OPPO、VIVO等，常年依赖海外芯片。

国产替代浪潮下，也迎来芯片产业漫长、近乎苦行僧式的修行。

在过去，芯片产业走过不少弯路，国家也采用类似日韩半导体崛起的方式，通过举国体制，一举将芯片产业纳入国家工程，在中芯国际成立以前，国家就已经相继开展531战略、908工程，909工程，希望通过借鉴日韩的模式，在芯片产业获得独立自主的地位。

结果却是，芯片制程差异越来越大，生产出来的芯片因为代际差异太大根本不能用，陷入了越造越亏的死循环。

在2020年芯片危机之下，全面国产替代的声浪不绝于耳。

芯片全面国产化固然可以理解，但也忽视了芯片产业，其环节之复杂，而在每个环节其垂直程度和难度令人难以想象。

这种芯片技术背景下，全球芯片企业在持续制造壁垒，国产企业则试图破壁。

但是“破壁”的速度赶不上“造壁”的速度，国内攻克技术难关的速度比不上国际芯片分工领域的创新速度。

以设计一环为例，国内华为海思和芯原股份的芯片设计能力强悍，已经达到了世界前十的水准，但在更为基础的芯片架构、制造上，他们不得不依赖于高通、ARM、台积电等企业。

高通5G芯片，图源“Qualcomm中国”微博

这些技术能力上的短板，就好像房子的建设图纸，华为海思和芯原拥有的是建设图纸反复修改和创造的能力，但并不具备落地施工的能力。

如今，国际芯片企业的并购，朝着垄断和集中的方向演进，这种并购会进一步发挥规模优势，营造芯片巨头的不同生态业务，形成价格优势。