台积电：将优先应对影响汽车行业的芯片供应挑战(2)

随着去年夏季封锁措施的解禁，全球汽车销量的快速反弹超过了大多数企业的预计，未做好准备的零部件企业只能紧急再度向上游企业追加订单。但是由于半导体行业产业链与汽车产业链一样复杂且高度分散在全球各国，上游企业需要至少六到九个月方能重新赶上需求端的变化。

这一现象在疫情控制得力、车市率先复苏的中国市场体现得尤为明显。根据21世纪经济报道记者去年12月8日的报道，彼时一汽大众、上汽大众的部分工厂和个别车型就已经调整了生产计划、降低生产班次或者短期内暂停生产。大众集团中国首席执行官冯思翰博士在去年12月向《德国商报》表示，大众当月在中国的产量因芯片问题而减少了5万辆。

作为全球最大的车载芯片生产商，英飞凌和恩智浦从去年夏季起便开始大幅度提升产能，但受限于更上游的，以台积电、联电、格罗方德为代笔的晶圆厂产能限制，英飞凌和恩智浦的增产也无法填补全球车载芯片的缺口。

恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）在年初就表态：“订单数量的增长远比我们预计得要快速，部分客户的订单下达得太晚，因此在部分领域我们无法保障及时供货“。

除了汽车零部件企业对于疫情期间车市的判断失误之外，蓬勃发展的消费电子品产业对于汽车产业的挤出效应也是造成车载芯片一片难求的重要因素之一。

一方面，疫情封锁期间群众对于消费电子产品需求大幅度增加，尤其是居家办公带来的PC设备需求增长以及5G技术的逐步普及，都共同导致消费电子品生产商提前便在上游企业大范围追加订单。根据Gartner咨询的数据，PC设备的出货量在去年第四季度同比增长了10%以上，半导体行业全年总营收增长7%，而首波疫情爆发时Gartner的预测还是全年营收萎缩1%。

另一方面，对于大多数半导体上游企业而言，车载芯片无论在营收层面、还是在利润率层面都严重缺乏吸引力。根据德国电子产业协会的统计，半导体行业仅有十分之一的利润来自于汽车客户。以全球半导体产能之王台积电为例，来自汽车客户的营收不足5%，而去年秋冬季上市的苹果12更是被台积电视为确保公司健康发展的现金奶牛。

此外，汽车产品相比起消费电子产品更长的研发和生命周期以及对于成本更加敏感的特性都使得车载芯片使用的老旧设备和技术不受到上游企业的待见。

目前，包括微控制单元MCU、功率半导体、专用集成电路ASIC在内的绝大多数车载芯片均使用老旧的8英寸晶圆。而在消费电子品领域，自从2008年起，金融危机的压力与移动互联网的爆发都促使上游企业大力投资更先进的12英寸晶圆。

截至2019年，根据国际半导体产业协会SEMI的统计，12英寸晶圆硅片已经占到了晶圆全部出货量的67%。包括台积电、三星和格罗方德在内的晶圆龙头企业在此期间完成了腾笼换鸟。与此同时，8英寸晶圆的产线数量在十年之内则减少了40%以上。与供给端8英寸晶圆迅速被12英寸替代形成对比的，则是传统工业、汽车、通信领域对于老旧8英寸晶圆仍然旺盛的需求，包括电源管理、功率器件乃至工业云边缘计算目前均依赖8英寸晶圆。

此外，8英寸晶圆生产设备因为已经完成了账面折旧，更是使得8英寸晶圆具备明显的成本优势。此消彼长之下，2017年秋季之后8英寸晶圆市场就已经形成了供给长期少于需求的缺货状态。

消费电子品与汽车企业争夺半导体产能的另一个体现则是芯片制造商与车企近日以来的互相推诿。车企指责芯片厂商为了利润而优先供应消费电子品，而芯片制造商则指责车企没有及时下达订单，并强调汽车企业不能指望其在半导体产业链内拥有类似于汽车产业链中呼风唤雨的角色。

除了固有的产业格局之外，对于美国车企而言，前任美国总统的对华政策也是造成底特律三巨头芯片慌的重要原因之一。

自从去年9月美国政府宣布禁止华为使用带有美国技术的芯片以来，华为就抢先在禁令生效之前大批量地购进芯片。以三星为代表的其它智能手机生产商则预期华为在无法预装谷歌全家桶之后将损失大量海外市场份额，而为趁机抢占市场亦大幅增加了芯片的采购量。这都使得消费电子产品行业对于汽车产业在芯片领域的挤出效应更加明显。此外，由于另一家芯片生产商中芯国际被美国前任政府列入黑名单，部分美国零部件企业为了规避法务风险也减少了从中国购买车载芯片的订单。

（作者：钱伯彦 编辑：张若思）

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