英特尔抢通信设备芯片市场宣布10纳米基站SoC芯片

发布时间：2021-11-03 13:40 所属栏目：16 来源：互联网

导读：英特尔预计，到2024年全球将建成600万座5G基站。该公司正在和业界领先电信设备厂商合作，把英特尔的芯片用到电信设备当中去。近年，英特尔一直在努力拓展通信设备市场，并把5G当做最重要的机会。英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin

英特尔预计，到2024年全球将建成600万座5G基站。该公司正在和业界领先电信设备厂商合作，把英特尔的芯片用到电信设备当中去。

　　近年，英特尔一直在努力拓展通信设备市场，并把5G当做最重要的机会。

　　英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）表示：“随着产业迈向5G，我们始终将网络基础设施视为最大的机遇。到2023年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。在核心、边缘和接入网，英特尔能够为客户提供设计、交付和部署5G解决方案的最快速有效途径。我们有能力在不断增长的市场中进一步扩大行业领先的芯片优势。”

　　不过，电信设备商从技术开发或成本考量更喜欢自研芯片，这对英特尔芯片在电信设备领域推广是一大阻碍。

　　英特尔数据平台事业部、网络平台事业部高级总监杜唯扬解释：”在开发5G基站时，早期FPGA（可编程芯片）会比较灵活，可以快速去验证一些新技术，而到了适当的时候，要去量产的时候，需要功耗以及性价比能够更符合商用的情况。这几年来，我们已经积累了计算、连接、虚拟化、加速器方面的能力，能够把这个芯片集成，以满足未来几年的要求。”

（编辑：ASP站长网）