高通推出首款骁龙6系5G芯片下半年商用终端面市

发布时间：2020-06-17 11:38 所属栏目：44 来源：网易科技报道网易号

导读：网易科技讯 6月16日消息，高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——骁龙690 5G移动平台。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰，均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。预计2020年下半年会有商用终端面市。高通总裁安蒙表示：“目前

网易科技讯 6月16日消息，高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——骁龙690 5G移动平台。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰，均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。预计2020年下半年会有商用终端面市。

高通总裁安蒙表示：“目前，超过375款采用高通5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，随着5G技术扩展至骁龙6系列，有望为全球超过20亿智能手机用户带来5G体验。”

（编辑：ASP站长网）

高通推出首款骁龙6系5G芯片 下半年商用终端面市