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iPhone15将首次全部配备苹果自研芯片 台积电代工

发布时间:2022-01-10 15:10 所属栏目:30 来源:互联网
导读:据供应链消息称,苹果公司(Apple)2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。 快科技1月10日报道,此前,高通(Qualcomm)就已经暗示,苹果的自研基带很快
  据供应链消息称,苹果公司(Apple)2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。
 
  快科技1月10日报道,此前,高通(Qualcomm)就已经暗示,苹果的自研基带很快会投入使用,同时他们还暗示,2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。
 
  目前,苹果自研5G芯片及配套射频IC已完成设计,近期开始进行试产及送样,预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(field test),2023年投入量产。
 
  据悉,苹果2023年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机芯片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。

(编辑:ASP站长网)

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