华为造芯陷入困局，国产集成电路崛起之机？(3)

而在更早的时候，华为已开始将芯片制造订单从台积电分散，比如在去年原本由台积电代工的 12nm麒麟 710A已转由中芯国际14nm 代工。

芯片代工厂的迁移并没有那么简单，因为每家厂商的制程工艺都是不同的，工艺参数也不相同，这就导致了更换代工厂还要进行相关电路的重新设计，耗时、耗力、耗费资金在所难免。

但这都是要挨过去的阵痛，一旦未来台积电完全不接华为海思的订单，即使华为还能从日韩、欧洲半导体厂商中寻找到机会，也难保有一天不被人牵着鼻子走。

归根结底，华为必须要努力寻求芯片的国产化替代。

半导体芯片设计和制造的「国产化替代」其实是老生常谈的话题，中国集成电路产业发展一直都是规模不大、实力不强。

华为现在所遭受的困局，正在为整个国产半导体芯片产业敲响警钟，除了崛起和自强，我们没有其他选择。

但自强又谈何容易，国产的EDA 软件、芯片制造设备、芯片产品本身，其实都没有太多市场认可度。

除了能够自产自销的华为海思芯片，其他多数国产芯片基本都在低端市场里走不出来。

要么就是价格便宜、性能不行，要么就是性能可以、要价太高，在这种没有形成市场正向循环的大环境下，量上不去，价格压不下来，没有出货和现金流，性能提升又无从谈起，国产芯片的自强进入了死胡同。

随着美国对华为制裁的升级，华为本身也意识到了国产替代的重要性，已经开始加大与国产半导体企业的业务量。

而且，华为也开启了与国内相关企业的协同研发，让他们在自己芯片产品设计和制造的更多环节中参与进去。

这是整个国内集成电路产业生态变化的开始。

针对芯片制造领域，在美国新的禁令发布之前，华为海思已经在将订单转移至中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际，主要是 14nm 芯片的生产。

为此，中芯国际在今年 2 月花费高达 6 亿美元向美国 Lam Research 公司采购相关的设备用于生产晶圆。

一个月后，又斥资 11 亿美元向美国应用材料（AMAT）、日本东京电子公司采购设备，同样是为了生产晶圆。

不断地投钱、不断地新增设备，中芯国际的目的就是为了扩大 14nm 芯片的产能。

根据中芯国际联席 CEO 梁孟松此前的规划：「14nm 工艺（包含改进型的 12nm 工艺）芯片月产能将在 2020 年 7 月份达到 9K 晶圆/月，在 12 月达到 15K 晶圆/月。」

（编辑：ASP站长网）