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华为造芯陷入困局,国产集成电路崛起之机?(5)

发布时间:2020-06-19 16:52 所属栏目:48 来源:站长网
导读:产能达标后,中芯国际将转而追求更高标准的芯片工艺,其中 N+1 芯片工艺相当于台积电 7nm 低功耗工艺级别,而 N+2 芯片工艺则有着更高标准的性能提升,相当于台积电 7nm 高性能工艺级别。 这意味着,中芯国际直接越

华为造芯陷入困局,国产集成电路崛起之机?

产能达标后,中芯国际将转而追求更高标准的芯片工艺,其中 N+1 芯片工艺相当于台积电 7nm 低功耗工艺级别,而 N+2 芯片工艺则有着更高标准的性能提升,相当于台积电 7nm 高性能工艺级别。

这意味着,中芯国际直接越过 10nm 工艺,直接跨代研发 7nm 工艺,预计在 2020 年 Q4 季度面世。

但需要认清的现实是,即便中芯国际真能在今年第四季度量产稳定的 7nm 工艺,其与台积电的之间还存在量产时间差和产能差。

华为造芯陷入困局,国产集成电路崛起之机?

此外,根据今年 6 月 6 日中芯国际发布的声明,称其由于美方禁令的原因,无法为「若干客户」代工芯片。

这里的「若干客户」应该包括了华为,这意味着即使中芯国际掌握了 7nm 工艺,也很可能无法向华为海思提供。

这里面最关键的阻挠应该还是芯片制造关键设备——光刻机进口自美国,中芯国际才会受到限制。

在国产高端光刻机真正造出来之前,恐怕这个问题是个死结。

等到 120 天的缓冲期过去,华为的芯片设计以及制造的供应问题将如何解决,目前还看不到明朗的方案。

国产化替代是必须要走的一条路,也是华为现在能选的最好出路,即使现在仍然荆棘丛生、困难重重。

4. 打造中国智能汽车「大脑」

今天华为在半导体领域所面临的困境,也是未来想做大的中国芯片企业们很可能要经历的。

目前国内很多芯片厂商,很大程度上需要依赖于国外,特别是美国厂商的技术、产品和服务,芯片和计算平台真正走向自主化还有太长的路要走。

大方向是不变的:无论是芯片的设计还是制造,未来都必须形成自主的能力。

即使我们不追求将所有技术和产品都包圆,但也要为自己准备好「备胎」、Plan B。不是每一家芯片公司都能像华为海思一样,背后有华为经济体的支撑,有较强的抗风险能力。

回到华为刚刚组建不久的智能汽车解决方案事业部,经过一年多的发展,这个部门已经取得了很多技术和产品上的进展,特别是在自动驾驶计算平台以及智能座舱的通信平台方面。

但老美的禁令一下,这个刚刚有起色的业务线势必受到影响,芯片如果不能制造出来,也不能进行性能迭代,那华为的智能汽车业务也就失去了立身之基。

从这一点看,华为智能汽车业务的未来发展就此被蒙上了一层阴影。

对于国内诸多智能汽车芯片研发企业来说,无论是初创公司独角兽还是集成电路国家队,华为的困局值得警醒。

芯片在智能汽车中扮演的是「大脑」的角色,如果连「大脑」都不受控制,那中国在智能汽车领域要实现弯道超车以及领先世界又何从谈起?

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(编辑:ASP站长网)

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