首日暴涨230%市值逼近千亿 AI芯片第一股何时迎来“寒武纪”？(3)

这两款芯片都应用于华为Mate或华为P30等旗舰手机，寒武纪通过IP授权和销售分成大赚，华为也成为其在这两年的第一大客户，分别贡献了771万元、1.14亿元的收入，占比高达98%左右。但好景不长，华为最终亮出“杀手锏”，2018年10月公布了“达芬奇计划”，宣布进军AI应用场景，并首次发布了两款AI芯片，且在2019年推出的麒麟系列芯片均采用了自研的NPU内核，减少了对寒武纪的采购。

但好景不长，华为最终亮出“杀手锏”，2018年10月公布了“达芬奇计划”，宣布进军AI应用场景，并首次发布了两款AI芯片，且在2019年推出的麒麟系列芯片均采用了自研的NPU内核，减少了对寒武纪的采购。

这迎来致命一击。2019年寒武纪来自华为的营收同比大降44%至0.64亿元，占比下降至14%左右。这也导致终端智能处理器IP授权业务从此前近乎的唯一的业绩来源在2019年成为占比最低的业务，降至15%左右，且短期难以恢复。

寒武纪也称，由于公司与华为未继续合作，短期内难以开发同等业务体量的大客户，2020 年终端智能处理器IP授权业务收入将继续下滑。业内不少观点认为，未来华为有可能完全采用自研芯片，与寒武纪的合作或会彻底终结。

失之东隅，收之桑榆。失去华为后，寒武纪的营收在2019年并未锐减，反而继续增长，主要系云端智能芯片及加速卡业务、智能计算集群系统业务收入实现商业化，分别取得0.79亿元、2.96亿元营收，合计占比约84%，弥补了华为的损失。

不过，寒武纪云端智能芯片及加速卡业务主要依靠关联交易，关联方中科曙光为该业务贡献了81%的收入。寒武纪的第二大股东北京中科算源资产管理有限公司系中科曙光的控股股东，同为中科院出身，双方构成关联关系，而浪潮、金山云等非关联方贡献不足20%。

智能计算集群系统业务在2019年一跃成为第一大业务，同样与中科院脱不了干系。该业务主要来自珠海市横琴新区管理委员会商务局（下称横琴新区）和西安沣东仪享科技服务有限公司（下称沣东仪享），寒武纪拿下横琴新区这一政府大单也受益于中科院背景。

公开报道显示，去年4月25日，中国科学院计算技术研究所与横琴新区签约共建横琴先进智能计算中心，且明确由寒武纪提供算力支持。得益于此，横琴新区在2019年为寒武纪贡献了2.07亿元营收，占比近47%，成为第一大客户，且公司称该项目二期在手订单还有近1.86亿元。

据中国政府采购网，该项目二期预算金额4.5亿元，寒武纪作为唯一供应商中标近4.44亿元。公开信息显示，横琴先进智能计算中心项目计划总投资20亿元，2022年还会进行第三期扩建。这意味着寒武纪仍可以在未来几年在该项目上躺着数钱，但其表示，除该订单以外，公司暂无其他订单，业务来源稍显单一。

寒武纪2019年的第二大客户沣东仪享去年贡献18%的收入，同样是政府客户，其系陕西省西咸新区沣东新城管委会旗下公司。这笔订单似乎也顺理成章，就在去年6月，寒武纪与西咸新区达成协议，寒武纪将西部总部落户西咸新区。不过，该项目或为一次性收入，寒武纪也未提到与之有关的在手订单。

今年上半年，由于终端智能处理器IP授权业务新客户拓展不顺及疫情影响，寒武纪预计上半年营收同比下降约12%至16%，约为8200万元至8600万元；其中IP业务预计收入仅有500万元至550万元，同比下降约83%；云端智能芯片及加速卡预计收入约6300万元至6500万元，亦有微降，边缘智能芯片及加速卡今年才进行销售，营收仅有440万元至 530万元。

显然，寒武纪的终端产品亟需寻找替代客户，但这个过程并不容易，而依靠中科院背景做大的云端产品和智能计算集群系统业务则让市场对其独立开展业务的能力和未来的持续性表示担忧，今年才进入商用阶段边缘端产品亦需加大市场开拓力度。

这些无不反应了寒武纪的商业化落地难题。实际上，整体AI芯片行业在经过前期非理性爆发，泡沫破灭之后，也开始寻求商业化破局，推动技术变现，估值还是需要实打实的业绩作为支撑。

截止去年底，寒武纪销售团队仅26人，占比仅3%。寒武纪坦言，公司成立时间较短，销售网络尚未全面铺开，销售团队仍有待完善，业务覆盖规模及客户覆盖领域尚需进一步拓展。

前景可期竞争激烈 何时迎来“寒武纪”

不过，从行业前景来看，随着AI应用场景更加多元化和大数据的持续爆发，具备高性能算力的AI芯片需求将越来越旺盛，AI芯片已成为中外科技企业竞争的焦点之一，“无芯片不AI”成为这一热潮的写照。寒武纪上市首日的表现一定程度上也反映了市场对这个行业的看好。

据市场调研公司Tractica报告，全球AI芯片的市场规模将由2018年的51亿美元增长到2025年的726亿美元，年均复合增长率将达到46%。前瞻产业研究院预测，中国AI芯片市场规模将在2020年达到75亿元，并将保持40%-50%的增长速度，到2024年市场规模将达到785亿元。

但市场竞争也非常激烈，且已是巨头林立。早在2016年，谷歌便发布了名为TPU的智能芯片，并迅速在其各类业务中实现商用，曾打败棋王李世石和柯洁的阿尔法狗即采用了TPU系列芯片。目前，TPU已经升级到第三代，并在2018年实现了对外开放。

在寒武纪的终端IP领域，英国的ARM、以色列的CEVA以及美国的Cadence等都是老牌厂商，其中ARM在移动终端拥有绝对垄断地位，且也早已宣布进军AI生态领域；云端和边缘端则有英伟达、英特尔、华为海思、地平线等国内外芯片巨头或初创公司，其中英伟达凭借长久以来的经验积累和产品推广已形成了较为完善的生态，用户对其产品接受度较高，因而占据多数市场份额。

此外，苹果、微软、脸书、亚马逊以及国内的阿里、百度等巨头也纷纷开始自研AI芯片。与这些公司动辄数十亿元，乃至百亿元，甚至百亿美金的研发投入，寒武纪在研发竞赛中差距也不小。

（编辑：ASP站长网）