当下的芯片投资,是泡沫还是决心?(2)

据中科创星创始合伙人米磊透露，中科创星在2014年投的一家芯片企业，到现在估值已翻100多倍，其在2014年2月天使轮进入，2018年的时候，差点现金流断了，但现在反而大家想投都投不进去，即便融资2亿，也是早早就没有了份额。

而根据投中网的采访，一个芯片投资案子更加夸张，不仅在一年之内密集地融资了三轮，且每轮的金额都十分惊人，单单A轮融资就超过了10亿人民币，刷新了近年来芯片设计领域的纪录。

头部有高光、中腰部有机会、尾部出现乱象，一个芯片江湖已然成型。

致力于集成电路及功率器件开发的比亚迪半导体，是半导体领域的头部明星公司，比亚迪半导体从去年4月份开启独立融资，到今年1月份便传来了分拆上市的消息。

从去年5月27日开始，不到三周的时间，比亚迪半导体就完成了A轮及A+轮的融资，金额超过27亿人民币。在8月份，比亚迪半导体又进行了未披露具体金额的两次股权融资。去年，中金公司对其预估的市值已不低于300亿人民币。

在比亚迪半导体的前两轮融资中，A轮多为知名财务投资机构，到了A+轮，入场的多数是带着势能的国家队、产业队。留给一般投资机构的窗口只有A轮这一次。

除了半导体领域的明星公司，资金海量涌入，也使得此前在半导体领域更为冷门、小众的的芯片设备和芯片材料相关企业受惠。如，华为2019年仅投了2家材料公司，而2020年投出了7家材料与设备公司；中芯聚源2019年在材料、设备领域投资4家企业，2020年也翻到了7家。

在芯片上游的材料和设备领域都有不少资金惠及的情况下，在与消费下游连接更紧密的芯片制造、晶圆加工、芯片设计等领域的公司更是受到投资机构的青睐。对其中的优质公司而言，融资的与否、融资多少的主导权早已紧握在手中。

这背后的原因一个是想投进来的机构太多，另一个原因则更为关键，优质半导体企业更需要有产业赋能能力的投资机构的钱。以芯片为例，芯片是一个生态型的产品，生产一颗芯片所需的无数道工序要不少企业相互合作完成，芯片生产后的销售也需要与下游公司尽早进行适配，使得产业生态打通。

也就是说，一家芯片领域某个环节的公司，找到了更早扎根在该领域上下游的产业基金，可以帮助该企业上游解决材料、设备的供应问题，下游解决所生产产品的销售、适配问题，这是一般投资机构无法带来的产业解决方案。

因此，很多半导体企业宁可拿产业基金更少的钱，也不要知名投资机构的钱。

不过，在一批又一批半导体公司纷纷获得融资甚至上市到达高光之时，各地的百亿芯片项目却接连烂尾。其中有鼎鼎有名的武汉弘芯、南京德科码、成都格芯等，后又曝出陕西坤同半导体科技有限公司、贵州华芯通半导体技术有限公司、淮安德淮半导体有限公司等数个百亿级芯片投资项目被证实烂尾。

针对芯片业不规范现象，国家发改委新闻发言人孟玮表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

乱象浮现，据行业人士透露，一些刚刚融完小额天使轮的项目就称得到ABC轮巨额投资，刚刚接触一些终端客户还未进入“合格供应商名录”就号称拿下了国内巨头客户。芯片半导体公司的估值正在被疯狂前置。

机会挑战何在？

重赏之下皆是勇夫。幸运的是，相比于文娱、消费等行业，芯片赛道可谓是“开卷考试”，成功路径清晰。“机会在哪儿”的问题早已有明确的答案：

一方面是国际格局下的国产替代机会。

根据牛津经济研究院发布的数据，半导体产业推动了7万亿美元的全球经济活动，直接支撑了占据全球GDP总量四分之一的数字经济，任何国家都想在其中分一杯羹。个别国家的动作，变相加速了中国国产替代的进程，给了中国本土企业机会。

从2019年开始国产替代的趋势越发明显。在国际形势微妙、供应链被个别公司限制较强的背景下，集中在华为产业链上的芯片设计公司，如射频、指纹、光学领域等受益于下游的国产替代诉求。

除此之外，美国技术禁运也促使国内诞生一些新的赛道，如FPGA、PA、DSP等，这些领域长期被巨头把控，专利壁垒极高，过去国内企业没有机会，如今，国产品牌的自主可控让本土企业有望在这些领域获得宝贵的发展机会。

另一方面则是当下“缺芯”情况已经给产业链划出重点——缺什么，当然要补什么。

在疫情之初，智能手机等电子设备销量下跌，不少芯片生产企业调低了出货预期，随着市场的复苏、华为的大量备货和新能源汽车市场的崛起，全球出现芯片短缺的情况，整个芯片产业链企业纷纷涨价，市场看好类型企业，连芯片概念性公司也获得不少投资。

早在2019年初，SEMI产业研究和统计主管Clark就曾分析道，除了200mm的需求依然保持强劲以外，供给紧张的另外一个原因是晶圆厂商正增加很少。

从生产设备的角度来说，目前8寸设备主要来自二手市场，自从2014年生产厂商们从8英寸向12英寸升级后，旧设备市场资源逐渐枯竭，8寸晶圆设备较为紧缺，其中蚀刻机、光刻机、测量设备最难获得。

8英寸硅晶圆的供给量成长较为有限，同时生产设备又不易取得，晶圆厂不容易针对8英寸硅晶圆扩充产能，8英寸硅晶圆恐会呈现长期供应紧张状态。从2020年底到2021年，整个芯片产业遇到的最大问题是产能紧张，制造和封测进入了新一轮的涨价周期。

因此，加快国内产业链国产替代有望成为新的投资机会，去年是国产设计公司进入供应链崛起，今年国产替代大概率会向晶圆制造设备等上游材料环节扩散。

而回归到产业问题的起点，一切机遇与挑战其实都落在了“人”身上。

任正非曾表示，“芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。”

以主管中芯国际技术攻坚的CEO梁孟松的出走事件为例，去年12月，梁孟松一封离职信发出后，中芯国际市值一天内蒸发248亿，市场普遍认为梁的出走或将拖慢中芯国际乃至中国半导体制造工艺的研发进程。

（编辑：ASP站长网）