苹果和华为供应链真相！去美国化成大势，中国公司成最大赢家(7)

发布时间：2019-12-12 12:44 所属栏目：17 来源：站长网

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5G 手机风口已至，苹果自研 5G 基带芯片加大自主优势。全球 5G 手机赛道开启，中国预计成为 5G 手机最大市场。据 canalys 预计，2019 年全球手机市场中 5G 手机出货量占比为 0.9%;2023 年将增长至 51.4%。目前中国 5G 换机浪潮已经开始，多家手机厂商相继推出 5G 手机，如华为 mate 30、OPPO Reno、VIVO NEX等等。canalys 预计，2023 年，5G 手机总出货量达到 19 亿( CAGR 为 179.9%)，中国将占 5G 智能手机出货量 34%，其次是北美( 18.8%)和亚洲太平洋地区( 17.4%)。

苹果和华为供应链真相！去美国化成大势，中国公司成最大赢家

▲2019-2023 年全球市场 5G 手机出货量占比预测

苹果 2020 年将推出三款 5G 手机，以 mmWave 技术为主。为从移动运营商和消费者的购买意愿中获得更多竞争优势+扩大苹果 AR 生态系统，苹果预计将会于 2020 年推出三款5G 手机，抢占全球 5G 换机潮先机。同时，美国已陆续完成 5G mmWave 频谱划分与拍卖，运营商加速推进毫米波业务+美洲为苹果第一大市场( 19 年美洲营收占比为 44.94%)，预计基于本土优势苹果 5G 技术将以 mmWave 为主。

与国内 Sub-6GHz 手机相比，苹果 mmWave 手机主要在射频天线和射频前端方面不同：

射频天线：5G mmWave 由 SiP 进阶到 AiP。5G 在毫米波频段的应用，由于毫米波本身频率较高，天线通过馈线相连的损耗会非常大，为了减少互联的损耗，必须要把前端做成模组化，减少在毫米波频段的损耗。AiP( Antenna in Package，封装天线)技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案，很好地兼顾了天线性能、成本及体积，成为了 60GHz 无线通信和手势雷达芯片的主流技术。因此，5G 毫米波手机将采取“AiP+Antenna”的形式对射频天线和射频前端进行封装。

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▲AOC 与 AIP 集成形式

射频前端之 PA：5G mmWave应用 lnP材料。5G sub 6频段PA的主要材料是GaAs、SiGe，而 5G 毫米波 PA 的主要材料是 lnP，更高频段将运用氮化镓( GaN)材料。与 GaAs 器件相比，lnP 晶体管散热能力是 GaAs 衬底的 1.5 倍左右，具有更高的击穿电压和电子迁移率，更适合高频应用;GaN 器件的功率密度更大，具有更宽的瞬时带宽，有助于减小占用空间。

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▲使用 SiGe 和 GaN 工艺的芯片尺寸对比

射频前端之滤波器：5G mmWave 采用以 GaAs 为衬底的 IPD 工艺。采用 GaAs 衬底的 IPD 工艺可以为毫米波频段的滤波器提供低成本、低损耗、微型化和高集成度，而 Sub-6GHz 采用的 LTCC 等工艺无法同时满足这些要求。与之前工艺相比，使用 IPD工艺的电容( New MIM cap) Q 值更高，即使用 IPD 工艺之后，每一个振荡周期中存储的能量与损失的能量之比更高，这意味着 IPD 工艺能够减少损失的能量。

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▲使用旧工艺与使用新工艺( IPD)的 Q 值比较

（编辑：ASP站长网）