苹果和华为供应链真相！去美国化成大势，中国公司成最大赢家(8)
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射频前端之 LNA 和开关：5G mmWave 集成两者。基于节省空间的考虑，5GmmWave频段将会利用 SOI 技术将射频 LNA 和射频开关集成。采用 SOI 材料制成的集成电路具有寄生电容小、集成密度高、速度快、工艺简单以及适用于低压低功耗电路等优势，因此在未来会成为毫米波频段集成 LNA 和射频开关的主流技术。
▲SOI 技术应用发展路线 苹果自研 5G 基带芯片加大话语权。2019 年 4 月，苹果与高通达成和解，和解内容包括高通公布部分 5G 基带芯片原始代码用于苹果自行开发;同年 7 月，苹果收购英特尔 5G 基带芯片业务，从而开展自研 5G 芯片业务以降低对第三方制造商依赖性。苹果自研的 5GModem 芯片预计最快将在 2021 年问世，预先芯片将先引入 iPad 等产品。
▲苹果 5G 芯片布局 5G 芯片研发难度提升促使行业集中度提高，芯片供应商成稀缺资源。芯片是手机最核心的部件，手机中很多功能都依赖于芯片完成，如 CPU 运算、GPU 图形运算、音视频处理等。 与 3G、4G 相比，5G 基带芯片的研发是颠覆性：从标准角度来看，5G 时代并没有统一标准，2018 年 6 月首个 5G 标准正式完结，研发者需要同时进行 5G 标准解读和芯片研发;从技术端来看，5G 终端负载型更高，运算复杂度提高了近 10 倍，存储量提高了 5 倍，同时还需保证多种通信模式的兼容支持及各个运营商组网需求。 研发难度的提升使得具备5G 手机基带芯片大规模商用能力的企业仅剩 5 家：高通、华为、紫光展锐、联发科和三星，其中高通发布了 X50 和 X55 2 款 5G 芯片;华为发布了巴龙 5000，并预计 2019 年11 月份发布首款集成 5G 基带处理器;三星发布了 Exynos Modem5100 和首颗计合 5G基带的 Exynos 980 移动处理器;联发科发布 Helio M70;紫光展锐发布春藤 510。
▲基带芯片功能详解
▲5G 智能手机基带芯片一览 （编辑：ASP站长网） |
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